凸邦半导体科技（山东）有限公司成立于2021年，注册资本一亿元整，生产基地设立于山东潍坊，厂房面积8000平方米。主 要从事晶圓級封裝（WLCSP）和晶圆级芯片焊垫凸块加工（Bumping）。拥有多项自有知识产权。

其制程有：晶圓級封裝製程、鎳金凸塊製程、鎳金製程、錫凸塊製程、Lift Off製程等。广泛应用于智能卡模块封装、LCD/OLed driver IC、RFID、MOSFET、二/三极管IC、Mini Led IC等。

凸邦半导体科技（山东）有限公司是一家专注于半导体材料、元器件及先进封装技术研发、制造与销售的高新技术企业。公 司立足山东，辐射全国，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的半导体产品与解决方案。

核心业务 : 半导体材料：包括硅基材料、第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）的研发与生产。
                 元器件制造：涵盖    功率器件、传感器、射频元件。

公司愿景： 领先的凸块(Bumping)技术及晶圆级尺寸封装/模组(WLCSP)提供者。